Jos haluat LED -lamppuhelmien toimivan parhaalla mahdollisella tavalla, sinun ei tarvitse vain aloittaa suunnittelusta, vaan myös LED -lamppuhelmituotteiden ympärillä tapahtuvat kemialliset reaktiot ovat myös yksi huomioon otettavista tekijöistä. Jos kemiallista reaktiota ei käsitellä oikein, se todennäköisesti aiheuttaa peruuttamatonta vahinkoa LED -valon toiminnalle. Tämä artikkeli alkaa kemiallisten reaktioiden näkökulmasta ja puhuu kemiallisista reaktioista, joihin on kiinnitettävä huomiota LED -valoissa.
1. Työpajaympäristön tulee olla alle 30 asteen lämpötilassa ja kosteuden alueella 40–60%RH.
Lämpömittaria ja kosteusmittaria voidaan käyttää ympäristön muutosten seuraamiseen, ja käsineitä tai sormisänkyjä on käytettävä, kun kosketat LED -valoa tarkastusta varten. Pakkauspussi tulee sulkea ajoissa sen avaamisen jälkeen jalkojen hapettumisen estämiseksi.
2. Vältä LED -valon altistamista happamalle (PH< 7)="">
Muiden ostettujen LED -kokoonpanomateriaalien osalta valmistajaa voidaan vaatia toimittamaan alkuperäisen materiaalin MSDS -raportti (käyttöturvallisuustiedote) sen varmistamiseksi, sisältääkö se rikkiä (kuten MCPCB -arkki, kumikäsineet, kuminauhat, rikkisaippua jne.) .)), halogeenipohjaisia aineita (kuten lasiliimaa, edullisia kaksikomponenttisia hartsiliimoja), jotka estävät kemialliset tai fysikaaliset reaktiot LED-materiaalien kanssa, kuten LED-kosketus rikin tai halogeenia sisältävien aineiden kanssa tai säilytetään happamassa ympäristössä , erittäin On helppo aiheuttaa korroosiota hopeoidulla LED-tuotteiden kerroksella, LED-silikageeli- ja fosforimateriaalien ominaisuuksien vaihteluilla, mikä johtaa LED-lamppuhelmien valosähköisen toiminnan epäonnistumiseen.
3. Käyttäjäpuolen on kiinnitettävä erityistä huomiota rikin suojaamiseen tuotantoprosessin aikana ja valittava laadunvarmistetut MCPCB-levyt ja juotospastat sekä muut apumateriaalit (jotka eivät sisällä rikkiä, halogeenia jne. Tai sisältö on turvallisuutta pienempi) vakio).
MCPCB -levyjen EDS -analyysin perusteella useissa tapauksissa on käynyt ilmi, että monilla markkinoilla tuotetuilla arkeilla on erilaiset rikkipitoisuudet. Vaikka MCPCB -valmistajat puhdistavat levyt valmistusprosessin aikana rikin ja rikkipitoisuuden poistamiseksi. Happojen kemiallisten liuottimien jäännökset, mutta niitä on vaikea poistaa kokonaan tavanomaisessa tuotantoprosessissa. Tätä varten MCPCB -levyn jäännösrikkipitoisuus on laadunvalvottava. Yleensä MCPCB -kuparikalvon rikkipitoisuus (S) ei ylitä 0,5% ylärajastandardina.
4. Kun LED on asennettu siruun (SMT), voidaan välttää seuraavat väliaikaiset toimenpiteet:
A. Rikki on aktiivisempaa korkeissa lämpötiloissa. Voit viedä MCPCB-levyn korkean lämpötilan reflow-uunin (noin 230 astetta) läpi ennen pinta-asennusta ja sitten puhdistaa pinta (lääketieteellinen alkoholi jne.) (Jos olosuhteet eivät salli) Seuraavaksi voit puhdistaa MCPCB-pinnan suoraan ennen asennusta) MCPCB -tyynyn ja pintakerroksen rikkipitoisuuden vähentämiseksi.
B. Puhdista säännöllisesti reflow -uuni ja ilmankuivausuuni rikki- tai halogeenipitoisuuden vähentämiseksi.
Hallitse LED- tai LED-komponenttien työpajaympäristöä hitsauksen, käsittelyn ja levityksen aikana sekä hallitse rikin tai halogeenin pitoisuutta.
5. Älä käytä LED -lamppuhelmien hitsauksen ja käsittelyn aikana rikkiä tai halogeenia sisältäviä apumateriaaleja (kuten kumikäsineitä, sormisänkyjä, kuminauhoja, täytettyä muovista valmistettua lasiliimaa, kuumasulateliimaa jne.) LED.
Kemiallinen ongelma ei ole kuin LED -valaistuspiiri, jos ilmenee virhe, joka voidaan yleensä korjata vaihtamalla laite, mutta se aiheuttaa piirin vaurioiden korjaamisen vaikeammin. Joten kaikkien on kiinnitettävä erityistä huomiota näihin asioihin suunnittelussa.
Yllä olevat 5 kohtaa ovat joitain kemiallisia kysymyksiä, joihin LED -lamppuhelmien suunnittelijoiden on kiinnitettävä huomiota. Kemiallinen ongelma ei ole sellainen, että jos LED -valaistuspiirissä on virhe, se voidaan yleensä korjata vaihtamalla laite, mutta se aiheuttaa piirin vaurioiden korjaamisen vaikeammin. Joten kaikkien on kiinnitettävä erityistä huomiota näihin asioihin suunnittelussa. Toivottavasti voit saada jotain tämän artikkelin lukemisen jälkeen
