LED-pakkausprosessi LED: n erilaisesta rakenteesta johtuen pakkausprosessissa on joitain eroja, mutta keskeiset prosessit ovat samat. LED-pakkausten pääprosessit ovat: muotisidonta → lankasidonta → tiivisteliima → leikkausjalat → luokittelu → pakkaus.
Keskeinen tekniikka suuritehoisille valodiodipakkauksille
2.1 Pakkaustekniikkaa koskevat vaatimukset. Suuritehoiset LED-pakkaukset sisältävät valoa, sähköä, lämpöä, rakennetta ja tekniikkaa, ja nämä tekijät ovat sekä riippumattomia että vaikuttavia. Se on vain pakkausten tarkoitus, sähkö, rakenne ja tekniikka ovat keinot, lämpö on avain ja suorituskyky on konkreettinen osoitus pakkaustasosta. Kun otetaan huomioon prosessien yhteensopivuus ja tuotantokustannusten alentaminen, LED-pakettien suunnittelu ja sirujen suunnittelu tulisi suorittaa samanaikaisesti. Muuten sirun valmistuksen jälkeen sirun rakennetta voidaan säätää paketin tarpeiden vuoksi, mikä voi pidentää tuotekehityssykliä ja kustannuksia tai jopa ei pysty saavuttamaan massatuotantoa.
2.2 Pakkauksen rakenteen suunnittelu ja lämmöntuotto tekniikka Valodiodien valosähköisen muuntamisen hyötysuhde on vain 20-30% ja 70-80% syötetystä sähköenergiasta muuttuu lämmöksi. Sirun lämmöntuotto on avain. Pienitehoisissa valoa emittoivissa diodipakkauksissa käytetään yleensä hopealiimaa tai eristysliimaa kiinnittämään siru heijastinkupissa, täydentämään sisäiset ja ulkoiset liitännät hitsaamalla kultalangat (tai alumiinilangat) ja lopuksi kapseloimalla epoksihartsilla.
2.3 Optisen suunnittelun tekniikka Eri käyttötuotteilla on erilaiset vaatimukset värikoordinaatille, värilämpötilalle, värintoistoille, valon voimakkuudelle ja valodiodien alueelliselle jakautumiselle. Laitteen valon tehokkuuden parantamiseksi ja paremman valon kulman ja valonjakautumiskäyrän saavuttamiseksi siruheijastin ja linssi on suunniteltava optisesti.
2.4 Ruukkuliiman valinta Ruukkuliiman roolilla on kaksi asiaa: (1) Suojaa siru ja kultalanka mekaanisesti; (2) Kevyenä ohjaimena se voi johtaa enemmän valoa. Pakkauksen aikana valoa lähettävän diodisirun lähettämän valon aiheuttama häviö sisältää pääasiassa: (1) fotonien heijastushäviöt valoa emittoivan sirun ulostulorajapinnassa taitekerroineron (ts. Fresnel-häviön) vuoksi ); (2) optinen absorptio; (3) Sisäisen heijastuksen kokonaishäviö. Siksi läpinäkyvän optisen materiaalikerroksen päällystäminen sirun pinnalle suhteellisen korkealla taitekertoimella voi vähentää fotonihäviötä rajapinnassa ja parantaa valon uuttotehokkuutta. Yleisesti käytettyjä valukappaleita ovat epoksihartsi ja silikageeli. Epoksihartsilla on alhainen viskositeetti, hyvä juoksevuus, kohtalainen kovettumisnopeus, ei kuplia kovettumisen jälkeen, sileä pinta, hyvä kiilto, korkea kovuus, hyvä kosteutta kestävä, vedenpitävä ja pölytiivis suorituskyky, kosteuden ja kosteuden vastustuskyky ja ilmakehän ikääntyminen, alhaiset kustannukset, ja valovoimainen diodipakkaus on edullinen. Silikageelillä on korkean valonläpäisykyvyn, hyvän lämpöstabiilisuuden, korkean taitekertoimen, alhaisen kosteuden imeytymisen ja matalan rasituksen ominaisuudet. Se on parempi kuin epoksihartsi, mutta kustannukset ovat korkeammat.
2.5 Fosforijauhemaalausmäärä ja tasaisuuden säätötekniikka Suuritehoisten valkoisten valodiodien valotehokkuus ja valonlaatu liittyvät fosforijauheen valintaan ja prosessiin. Fosforin valinta sisältää viritysaallonpituuden ja sirun aallonpituuden, hiukkaskoon ja tasaisuuden, virityksen tehokkuuden ja niin edelleen. Fosforipinnoite säädetään sinisen sirun luminesenssijakauman mukaan, jotta sekoitettu valkoinen valo olisi tasainen, muuten tapahtuu sinikeltainen ympyräilmiö, joka vaikuttaa vakavasti valonlähteen laatuun ja vähentää suuresti viritystehokkuutta.
