MiniLED-teknologian kaupallistamisen vetämänä tänä vuonna Shuote Technology on saavuttanut uuden ennätyksen lajittelukoneen panoksessa, ja EPS:n odotetaan asettavan uutta huippua koko vuoden ajan. Shuttle sanoi, että MiniLEDin kysyntä on ensi vuonna erittäin positiivista ja että suurten amerikkalaisten valmistajien odotetaan jatkavan siihen liittyvien teknologioiden käyttöönottoa, mikä on iso plussa.
Shuttle keskittyy Pick Place pick{0}}and-place -tekniikkaan, jota voidaan soveltaa Sorteriin ja Bonderiin. Käyttökohteita ovat puolijohteet, LED/LD ja optiset lasikomponentit.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Ensi vuotta odotellessa Shuttle sanoi olevansa edelleen optimistinen MiniLED-markkinoiden kysynnän suhteen. Asiakaspalautteen näkökulmasta se on erittäin positiivista, mutta epidemian tuomia epävarmuustekijöitä on edelleen nähtävissä.
Edellisen kohinan tavoin suuren amerikkalaisen valmistajan seuraavan-sukupolven paneeli saattaa vaihtaa OLED-tekniikkaan. Shuttle sanoi, että tämä ei ole totta. Suuri valmistaja jatkaa sen esittelyä, mikä on iso plussa MiniLED-sovelluspuolelle.
LED-laitteiden lisäksi Shuttle viljelee myös puolijohdelaitteita. Tänä vuonna se lanseerasi{0}}ennakolta järjestetyn massansiirtomuotti-liitoslaitteiston, jota käytetään fan-out kiekko-tasopakkauksissa (FOWLP) ja tuuletin{{ 4}}out paneeli-tason pakkaus (FOPLP) ja investoi edelleen nano-tason korkean-tarkkuuden hybridisidoslaitteisiin ja teki yhteistyötä Taiwan Industrial Research Instituten kanssa laitteiden todentamiseksi. tulevaisuutta voidaan käyttää Chiplet- (pieni siru) ja Solderless (ei--tina) heterogeeniseen liimaukseen kehittyneessä pakkausprosessissa.
Shuttle sanoi, että se jatkaa jatkossakin kehittyneiden puolijohdeprosessilaitteiden kehittämistä ja laajentaa toiminnan laajuutta teollisuuden strategisen yhteistyön avulla. Se on jo suorittanut projektin tarkastuksen puolijohdetehtaan kanssa.
