1. LED-sirun tarkastus
Mikroskooppinen tutkimus: onko materiaalin pinnalla mekaanisia vaurioita ja täyttävätkö lockhill-sirun koko ja elektrodikoko prosessivaatimukset.
2. LED-laajennus
Koska LED-siru on edelleen järjestetty pienellä tiiviillä välistysvälillä (noin 0,1 mm) kuutioinnin jälkeen, se ei edistä jälkiprosessin toimintaa. Sidossirun kalvoa laajennetaan levittimen voimalla venyttää LED-sirun korkeus noin 0,6 mm:iin. On myös mahdollista käyttää manuaalista laajennusta, mutta on helppo aiheuttaa ongelmia, kuten lastujätettä ja jätettä.
3.LED-annostelu
Aseta hopealiima tai eristysliima LED-kiinnikkeen vastaavaan asentoon. GaA:ssa SiC:n johtava substraatti, punainen, keltainen ja keltavihreä siru takaelektrodeilla on valmistettu hopeatahnasta. Safiirieristettyjen substraattien sinisiä ja vihreitä LED-siruja käytetään eristystahnaa sirujen korjaamiseen.
Prosessin vaikeus piilee liiman määrän hallinnassa, ja liiman korkeudessa ja liiman asennossa on yksityiskohtaisia teknisiä vaatimuksia. Koska hopealiimalla ja eristysliimalla on tiukat säilytys- ja käyttövaatimukset, hopealiiman herääminen, sekoittaminen ja käyttöaika ovat kaikki asioita, jotka on kiinnitettävä prosessissa.
4.LED-valmisteluliima
Toisin kuin annostelu, liima levitetään liiman takaelektrodiin liimakoneella, ja sitten LED-valo, jonka takana on hopealiima, asennetaan LED-pidikkeeseen. Liiman valmistuksen tehokkuus on paljon suurempi kuin annostelun, mutta kaikki tuotteet eivät sovellu valmistusprosessiin.
5.LED käsin lävistys
Laajennettu LED-siru (liimalla tai ilman) asetetaan lancet-pöydän kiinnikkeeseen, LED-kiinnike asetetaan puristimen alle ja LED-sirut puhkaistaan yksi kerrallaan mikroskoopin alle neulalla. Käsintetyillä piikeillä on etu automaattiseen lataamiseen, joten eri lastut on helppo vaihtaa milloin tahansa tuotteille, jotka vaativat useita siruja.
6.LED automaattinen asennus
Automaattinen kuormitus on itse asiassa kahden liiman (annostelun) ja lastun asennuksen yhdistelmä. Aseta ensin hopeinen liima (eristysliima) LED-kiinnikkeeseen, käytä sitten tyhjiösuutinta imemään LED-siru liikkuvaan asentoon ja aseta se sitten vastaavaan kiinnitysrauta-asentoon. Automaattisen lastauksen yhteydessä on pääasiassa tunnettava laitteen toiminta ja ohjelmointi sekä samalla säädettävä laitteen liima- ja asennustarkkuutta. Suuttimen valinnassa bakelite-suutinta on käytettävä mahdollisimman paljon, jotta LED-sirun pinta ei vaurioitu. Erityisesti siniset ja vihreät sirut on tehtävä bakeliitista. Koska terässuutin naarmuttaa nykyistä difuusiokerrosta lastun pinnalla.
7.LED sinting
Sinteringin tarkoituksena on parantaa hopeatahna, ja sintering vaatii lämpötilan seurantaa erävikojen estämiseksi. Lämpötilaa, jossa hopeatahnaa sintered hallitaan yleensä 150 ° C: ssa ja sintering-aika on 2 tuntia. Todellisen tilanteen mukaan sitä voidaan säätää 170 ° C: seen 1 tunnin ajan. Eristysliima on yleensä 150 ° C 1 tunnin ajan.
Hopealiimattu sintteriuuni on avattava ja vaihdettava sintered-tuotteeseen 2 tunnin (tai 1 tunnin) kuluessa prosessivaatimusten mukaisesti. Sintteriuuneja ei saa käyttää muihin tarkoituksiin saastumisen estämiseksi.
8.LED painehitsaus
Painehitsauksen tarkoituksena on johtaa elektrodi LED-siruun tuotteen sisä- ja ulkojohtojen yhteyden viimeistelemiseksi.
LED-painehitsausprosesseja on kahdenlaisia: kultalankapallon liimaus ja alumiinilankapainehitsaus. Alumiinilangan painehitsauksen prosessi on ensin painaa led-sirun elektrodin ensimmäinen piste, vetää sitten alumiinilanka vastaavan kiinnikkeen yläpuolelle ja painaa toista pistettä alumiinilangan repimiseksi. Kultalankapallohitsausprosessi polttaa pallon ennen ensimmäistä pistettä, ja muu prosessi on samanlainen.
Painehitsaus on keskeinen linkki LED-pakkaustekniikassa. Tärkein tarve seurata prosessia on painehitsauksen kultalangan (alumiinilanka), juotosliitosten muodon ja vetovoiman muoto.
9.LED-tiivistysaine
LED-pakkaus on lähinnä vähän liimaa, pottingia, muovaus. Pohjimmiltaan prosessinhallinnan vaikeus on kuplat, materiaalien puute ja mustat täplät. Suunnittelu on pääasiassa materiaalien valintaa varten, ja hyvän epoksin ja kiinnikkeen yhdistelmä valitaan. (Yleiset LED-näytökset eivät läpäise ilmatiiviystestiä)
LED-annostelu YLÄ-LED ja sivu-LED ovat saatavilla annostelupakkauksissa. Manuaalinen annostelu vaatii korkeatasoista käyttöä (erityisesti valkoisia LED-jätkiä). Suurin vaikeus on annostelun määrän hallinta, koska epoksi paksuuntuu käytön aikana. Valkoisten LED-valojen annostelussa on myös fosforisakkaongelma, joka johtaa valon kromaattiseen poikkeamaan.
LED-potting-paketti Lamp-LED-paketti on muodossa potting. Potting-prosessi on ensin ruiskuttaa nestemäistä epoksia LED-muovausonteloon, sitten työntää painekiinnittetty LED-kiinnike uuniin epoksin parantamiseksi ja poistaa sitten LED-valo ontelosta muodostumaan.
LED-valettu paketti laittaa painehitsattu LED-kiinnike muottiin, muovaa ylä- ja alamuotit hydraulikoneella ja imuroi ne sekä laittaa kiinteän epoksin ruiskutuslinjan sisääntuloon painaakseen hydraulisen ejektorin muottikumipolulle. Epoksi tulee jokaiseen LED-muotouraan liimakaistaa pitkin ja kiinteytyy.
10. LED-kovetus ja jälkikovetus
Kovettutus tarkoittaa kapselointi epoksin kovettumista, joka yleensä kovetetaan 135 ° C: ssa 1 tunnin ajan. Valettu pakkaus on tyypillisesti 150 ° C: ssa 4 minuutin ajan. Jälkikodohoito on antaa epoksin parantua täysin, kun se ikäännyy termisesti LED-valoon. Jälkikodohoito on tärkeää epoksin sidoslujuuden lisäämiseksi tukeen (PCB). Yleiset olosuhteet ovat 120 ° C 4 tuntia.
11.LED leikkaus ja kuutioiminen
Koska LED-valot on kytketty yhteen tuotantoprosessissa (ei yhtään), Lampun pakatut LED-valot leikkaavat LED-pitimestä kylkiluun. SMD-LED on piirilevyllä ja vaatii kuutioimiskoneen erottelun suorittamiseksi.
12. LED-testi
Testaa LED-valosähköiset parametrit, tarkista ulkomitat ja lajittele LED-tuotteet asiakkaan vaatimusten mukaan.
